Huawei: Περισσότερα εξαρτήματα από Κινέζους προμηθευτές στα νέα της τηλέφωνα
Η Huawei λάνσαρε τα τέσσερα μοντέλα smartphone Pura 70 στα τέλη Απριλίου και η σειρά εξαντλήθηκε τάχιστα.
Περισσότερα εξαρτήματα από Κινέζους προμηθευτές διαθέτει το τελευταίο μοντέλο κινητού τηλεφώνου της Huawei, όπως αναφέρει το διεθνές ειδησεογραφικό πρακτορείο ειδήσεων Reuters. Ανάμεσα στα εξαρτήματα αυτά περιλαμβάνονται ένας νέος flash ημιαγωγός αποθήκευσης μνήμης και ένας βελτιωμένος ημιαγωγός επεξεργασίας, υποδεικνύοντας την πρόοδο που σημειώνει η Κίνα προς την τεχνολογική αυτάρκεια.
Η διαδικτυακή τεχνολογική εταιρεία επισκευών iFixit και η συμβουλευτική εταιρεία TechSearch International εξέτασαν το εσωτερικό του Pura 70 Pro της Huawei για το Reuters και βρήκαν ένα τσιπ μνήμης NAND που -όπως είπαν- πιθανότατα κατασκευάστηκε από την εσωτερική μονάδα τσιπ HiSilicon του κινεζικού κατασκευαστή τηλεπικοινωνιακού εξοπλισμού και διάφορα άλλα εξαρτήματα από Κινέζους προμηθευτές.
Η ανάκαμψη της Huawei στην αγορά των high-end smartphones μετά από τέσσερα χρόνια κυρώσεων των ΗΠΑ παρακολουθείται ευρέως τόσο από τις ανταγωνίστριες εταιρείες όσο και από τους πολιτικούς των ΗΠΑ, καθώς έχει καταστεί σύμβολο των αυξανόμενων εμπορικών τριβών ΗΠΑ-Κίνας και της προσπάθειας της δεύτερης για τεχνολογική αυτάρκεια.
Οι εταιρείες διαπίστωσαν επίσης ότι τα τηλέφωνα Pura 70 λειτουργούν με ένα προηγμένο chipset επεξεργασίας που κατασκευάστηκε από τη Huawei και ονομάζεται Kirin 9010, το οποίο είναι πιθανότατα μια ελαφρώς βελτιωμένη έκδοση του κινεζικής κατασκευής προηγμένου chip που χρησιμοποιείται στη σειρά Mate 60 της Huawei.
«Αν και δεν μπορούμε να δώσουμε ακριβές ποσοστό, θα λέγαμε ότι η χρήση εγχώριων εξαρτημάτων είναι υψηλή και σίγουρα υψηλότερη από ό,τι στο Mate 60», δήλωσε ο Shahram Mokhtari, επικεφαλής τεχνικός στην iFixit.
«Πρόκειται για την αυτάρκεια, όλα αυτά, όλα όσα βλέπετε όταν ανοίγετε ένα smartphone και βλέπετε οτιδήποτε είναι κατασκευασμένο από Κινέζους κατασκευαστές, όλα αυτά αφορούν την αυτάρκεια», τονίζει ο Mokhtari
Η Huawei λάνσαρε τα τέσσερα μοντέλα smartphone Pura 70 στα τέλη Απριλίου και η σειρά εξαντλήθηκε τάχιστα. Οι αναλυτές λένε ότι πιθανότατα θα αποκτήσει μεγαλύτερο μερίδιο αγοράς από την Apple, ενώ οι υπεύθυνοι χάραξης πολιτικής στην Ουάσινγκτον αμφισβητούν την αποτελεσματικότητα των αμερικανικών περιορισμών στην κινεζική εταιρεία.
Εξαρτήματα κατασκευασμένα στην Κίνα
Προηγούμενες αναλύσεις από εταιρείες, όπως η TechInsights, του Mate 60, που κυκλοφόρησε τον περασμένο Αύγουστο, διαπίστωσαν ότι το τηλέφωνο χρησιμοποιούσε τσιπ μνήμης DRAM και NAND που κατασκευάζονται από την SK Hynix της Νότιας Κορέας. Η SK Hynix δήλωσε τότε ότι δεν συνεργάζεται πλέον με τη Huawei και οι αναλυτές είπαν ότι οι ημιαγωγοί πιθανότατα προέρχονταν από περισσευούμενα αποθέματα.
Το Pura 70 περιέχει ένα τσιπ DRAM της SK Hynix, όπως διαπίστωσαν η iFixit και η TechSearch, όμως το τσιπ μνήμης NAND flash συσκευάστηκε πιθανότατα από τη μονάδα HiSilicon της Huawei και αποτελείται από NAND dies το καθένα με χωρητικότητα 1 terabit. Το μέγεθος αυτό το καθιστά ανταγωνίσιμο με προϊόντα που κατασκευάζονται από μεγάλους παραγωγούς μνήμης flash, όπως η SK Hynix, η Kioxia και η Micron.
Σταδιακές βελτιώσεις
Η ανάλυση των IFixit και TechSearch για τον επεξεργαστή που χρησιμοποιείται από το Pura 70 Pro υποδηλώνει επίσης ότι η Huawei μπορεί να έχει κάνει μόνο σταδιακές βελτιώσεις στην ικανότητά της να παράξει ένα προηγμένο τσιπ με Κινέζους συνεργάτες.
Ο επεξεργαστής είναι παρόμοιος με αυτόν που χρησιμοποιείται στη σειρά Mate 60, ο οποίος παράχθηκε για τη Huawei από την Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC).